LG Electronics, известная на весь мир как производитель передовой бытовой техники и электроники, готовится выйти на совершенно новый рынок: производство высокотехнологичного оборудования для сборки полупроводников. Уже в ближайшие годы компания планирует наладить массовый выпуск собственных установок, которые станут ключевым элементом для изготовления высокоскоростной памяти HBM нового поколения.
Амбициозная стратегия LG Electronics
Один из крупнейших игроков южнокорейского рынка, LG Electronics заявила о своем намерении к 2028 году стать ведущим разработчиком и производителем оборудования для сборки модулей памяти высокой пропускной способности (HBM). Компания концентрирует ресурсы на развитии своей инфраструктуры и научно-исследовательской базы, стремясь добиться прочного лидерства в конкурентном сегменте.
К разработке привлечён Научно-исследовательский институт производственных технологий (PRI), который сейчас расширяет штат инженеров и трудится над созданием гибридных установок для сложных процессов корпусирования полупроводниковых чипов. Расширение команды и укрепление сотрудничества с лидирующими научными центрами придаёт проекту дополнительную динамику.
LG уже рассматривается в качестве потенциального поставщика оборудования для ведущих компаний на мировом рынке, специализирующихся на HBM. Среди вероятных партнеров такие промышленные гиганты, как американская корпорация Micron, а также ведущие корейские игроки SK Hynix и Samsung Electronics. Все они сейчас активно заинтересованы в локализации высокотехнологичного производственного оборудования и высоко оценивают компетенции LG.
Инновации в технологиях сборки
Ключевым направлением работы LG является создание установок, позволяющих склеивать несколько полупроводниковых кристаллов без образования выступов, что является принципиально новым уровнем для производства HBM-памяти. Такой подход превосходит традиционные термокомпрессионные технологии (TC), поскольку обеспечивает уменьшенную толщину итогового модуля и способствует значительному снижению тепловыделения при эксплуатации.
Технология HBM (High Bandwidth Memory) сегодня востребована в сферах с высокими требованиями к вычислительным ресурсам — в первую очередь, для искусственного интеллекта и машинного обучения, а также в суперкомпьютерах и передовых графических процессорах. Ярким примером служит использование HBM3 с невероятной пропускной способностью до 3 ТБ/с в новейших чипах Nvidia, в частности в ускорителях H100 на архитектуре Hopper.
Интеграция инновационной установки LG в производственные процессы может вывести скорость, энергоэффективность и компактность сборки чипов на совершенно новый уровень, что позитивно отразится на технологиях будущего.
Конкурентное окружение и новые возможности
Рынок оборудования для HBM остается чрезвычайно динамичным и конкурентным. Кроме LG Electronics, свою гибридную платформу активно развивает и Samsung Electronics — одну из главных конкурентов и потенциальных клиентов LG. Через свою дочернюю фирму Semes, Samsung инвестирует значительные средства в разработку собственных комплексных решений для сборки HBM, стремясь первыми выйти на рынок с новой технологией.
Уже сегодня Semes успешно поставила TC установки — современные устройства для производства полупроводников — крупнейшему покупателю, компании SK Hynix, укрепив свои позиции среди лидеров отрасли. Однако LG уверена, что её инновационные подходы позволят не только догнать, но и обогнать существующих лидеров.
Не отстаёт от технологической гонки и Hanmi Semiconductor. Эта компания, являющаяся основным поставщиком оборудования SK Hynix для пайки чипов методом термо-компрессии, в последнее время также активно инвестирует в разработку гибридных установок. Недавно Hanmi Semiconductor выделила более 28,5 миллиардов вон на строительство нового специализированного завода, нацеленного на выпуск комплексов для работы с модулями HBM.
Глобальное сотрудничество — ключ к успеху
Для LG Electronics перспектива выхода на мировой рынок оборудования для полупроводников — не просто новая бизнес-вершина, а шанс трансформировать индустрию за счет внедрения современных подходов, ряда прорывных методов и активного взаимодействия с ведущими игроками отрасли. В условиях стремительного роста спроса на HBM и развитие AI-сегмента, эффективное партнерство с такими компаниями, как Micron, SK Hynix, Samsung Electronics, Semes и Hanmi Semiconductor поможет ускорить распространение инноваций и сделать передовые решения доступными для многих производителей чипов.
Инициативы LG Electronics несут оптимизм и веру в прогресс: уже в ближайшие годы мы увидим новые стандарты качества, технологичности и эффективности — инструменты, способные изменить весь рынок полупроводников и ускорить цифровую трансформацию.
